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焊接保護氣體對冷裂紋的形成有影響嗎？
你最害怕焊接的是什么？裂紋的出現將嚴重影響焊接部件的機械性能和結構完整性。事實上，裂紋有很多種，如熱裂紋、冷裂紋、熱裂紋等。與其他裂紋相比，冷裂紋更危險。因為它不是立即生產的，而是焊接后的幾個小時、幾天甚至更長時間。如果在調試焊縫之前未發現該錯誤，通常會導致災難性后果。由于這種裂紋通常在室溫下出現，因此稱為冷裂紋。 冷裂紋是如何形成的？ 首先，焊接電弧附近的水分和含氫化合物在電弧高溫的影響下分解成氫原子。氫原子可以很好地溶解在液浴中。在熔池冷卻和凝固過程中，氫原子以過飽和的形式存在于焊接金屬中。更多 +
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氬氣凈化機的工作原理
由鋯鋁制成的不可蒸發的16吸氣劑用作清潔劑。在一定溫度下，吸氣劑可以提供穩定的化合物或固溶體，其中含有微量元素O2、N2、H2、H2O、CO、CO2、CH4等。以實現精煉氬氣的目標。氬清潔劑可與熱電、Spike、OBFL、瑞士ARL、日本島津、意大利NAK、英國Arang和北京瑞麗等多家光譜儀公司生產的直讀光譜儀、熒光光譜儀和退火光譜儀一起使用，以確保具有超純氣體質量的分析數據的可靠性和穩定性。 高溫吸氣劑是一些金屬合金。其表面與一些雜質如氧和CH4反應。此外，在高溫（300-400℃）下，這些雜質將更多 +
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一篇讀懂光譜儀為什么一定要用高純氬氣？
眾所周知，氬氣在光譜儀中的作用相對重要，而光譜儀要求氣體為高純度氬氣。 目前，市場上的許多高純度氬氣無法達到PPM水平，這無法確保光譜能夠被充分激發。尤其是鋼瓶頂部的氬氣是最好的，它下降得越多，就越不穩定。氬氣作為一種保護氣體，可以排出火花系統中的空氣，因為空氣中的氧氣和水在熔融高溫狀態下導致金屬氧化，形成保護膜，樣品進一步熔化和霧化。結果是“擴散放電”，通常稱為“白點”。 光譜儀中使用的氬氣純度要求≥99.996%，因為一旦氬氣純度不高，可能會更多 +
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氫氣儲存難度為何如此大
自從18世紀拉瓦錫稱氫為氫以來，氫的研究已有200多年的歷史。作為一種氣態物質，氫致力于通過增加其密度來提高氫能的使用效率。然而，由于以下三個原因，氫儲存很困難。 首先，氫是所有元素中最輕的。在標準狀態下，其密度為0.0899g/L，是水密度的千分之一。在-252.7℃時，它可以變成密度為70g/L的液體，僅為水的十五分之一。 其次，氫作為元素周期表中的1號元素，其原子半徑非常小，氫可以通過肉眼看不到的大多數孔隙。此外，在高溫高壓下，氫甚至可以通過非常厚的鋼板。 第三，氫非常活躍和不穩定，泄漏后容更多 +
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氣體置換脫氨技術的探討
在生產和生活中，一些精密測量儀器和精密儀器要求織物在使用和儲存時保持穩定，不變形。然而，一些精密鋼測量儀器和儀表在淬火后接受奧氏體。如果未去除殘余奧氏體，則很難確保這些量規和裝置不變形。消除殘余奧氏體的有效方法是對其進行冷處理，使殘余奧氏體轉變為馬氏體，并通過回火形成穩定的回火組織。 一些鋁合金零件在切割、長期存放和使用過程中容易變形。如果變形問題得不到解決，很容易導致廢品率高或銷售產品質量差。這些變形問題通常與原材料或切削引起的殘余應力有關。為了解決這些變形問題，有時需要采用循環高溫和低溫熱處理，以更多 +
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液氮在材料深冷處理中的應用
在生產和生活中，一些精密測量儀器和精密儀器要求織物在使用和儲存時保持穩定，不變形。然而，一些精密鋼測量儀器和儀表在淬火后接受奧氏體。如果未去除殘余奧氏體，則很難確保這些量規和裝置不變形。消除殘余奧氏體的有效方法是對其進行冷處理，使殘余奧氏體轉變為馬氏體，并通過回火形成穩定的回火組織。 一些鋁合金零件在切割、長期存放和使用過程中容易變形。如果變形問題得不到解決，很容易導致廢品率高或銷售產品質量差。這些變形問題通常與原材料或切削引起的殘余應力有關。為了解決這些變形問題，有時需要采用循環高溫和低溫熱處理，以更多 +
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大暑來臨，這些工業氣體安全儲存方法你要知道
當夏季炎熱來臨時，你應該知道溫度在夏季升高，氣體和儲罐也隨之變化，所以你應該提前采取預防措施。01溫度升高會增加危險化學品的體積壓力。易燃液體的膨脹系數通常較大。當儲存在密閉容器中時，體積在加熱后膨脹。同時，蒸汽壓力增加，這增加了容器的內部壓力。如果壓力超過容器可以承受的壓力，容器將導致故障甚至破裂。盛裝易燃液體的鐵桶的“鼓”現象和高溫季節玻璃容器的爆炸現象都是由于儲存液體的熱膨脹引起的。當容器打開時，液體膨脹超過其容量并溢出。02溫度升高加速了液體的蒸發速率。不同液體的蒸發速率更多 +
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口罩為什么要用環氧乙烷滅菌？
環氧乙烷的殺菌原理是，它與蛋白質分子上的巰基（-SH）、氨基（-NH2）、羥基（-OH）和羧基（-COOH）以及核酸分子上的亞氨基（-NH-）發生烷基化反應，從而失去蛋白質反應基團，阻礙蛋白質的正常生化反應和代謝，這導致微生物死亡。這導致滅菌效果。 環氧乙烷是一種具有強滲透性的烷基化劑。它可以使用不同的包裝材料，并且可以在包裝狀態下滅菌。它可以在常溫下殺死各種微生物（包括細菌、孢子、病毒、真菌孢子等）。適用于不耐高溫處理的生物醫學高分子量材料，如天然橡膠、聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯。 包裝材料必須更多 +
