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高純氣體的常見雜質有哪些?
高純氣體的常見雜質有哪些? 常規雜質：H2, O2, N2, Ar, CO, CO2, CH4, H2O 特殊雜質：顆粒物、油份、金屬離子、同位素物質污染、亞穩態物質污染 雜質來源：原料污染、生產工藝副產物、工藝失效污染、過程污染 環境帶入：空氣組分(O2, N2, Ar, CO2), 水分 生產裝置，管路，充裝裝置帶入：水分，金屬元素，顆粒物，更多 +
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氣體成分與材料的不相容性
氣體在某種條件下與氣瓶、閥門、管路材料不相容可導致如下危險： 1、腐蝕 1）濕氣腐蝕 例如HCL、CL2在有水存在時很容易腐蝕鋼瓶，水分的引入可能來源于客戶使用，沒有關閉閥門，也可能在充裝過程中或水壓檢驗中；NH3、SO2、H2S也有類似的腐蝕。即使是干燥的氯化氫和氯氣，高濃度時也不能儲存在鋁合金氣瓶中。 2）應力腐蝕 在CO、CO2、H2O共存時，極易腐蝕碳鋼瓶。因此在制備含有CO和CO2的標準氣體時，氣瓶要進行烘干處理，原料氣體也要使用高純氣體或更多 +
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41種混合氣的簡單介紹
序號 氣體名稱 混合比 主要用途 1 Ar+CO2+O2 92：5：3 焊接及焊接保護用氣 2 Ar+H2 91：9 3 N2+H2 91：9 4 Ar+N2 75：25 5 Ar+Kr 72：28 照明用氣 6 He+Ne 93：7 7 N2+O2 80：20 8 Ne+Ar 80：20 9 He+N2+CO2+CO 72：16：8：4 激光用氣（探傷、切割等） 10 He+Ne He 8.3%～20% Ne 余 11 CO2+O2 5：95 治療眩暈的腦血管擴張更多 +
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焊接混合氣體可不僅是二氧化碳和氬氣的混合
1、Ar+He 氬氣的優點是電弧燃燒非常穩定、飛濺極小。氦氣的優點是電弧溫度高、母材金屬熱輸入大、焊接速度快。 以氬氣為基體，加入一定數量的氦氣即可獲得兩者所具有的優點。 焊接大厚度鋁及鋁合金時，采用Ar+He混合氣體可改善焊縫熔深、減少氣孔和提高生產率。板厚10~20mm時入體積分數為50％的He；板厚大于20mm后，則加入體積分數為75％~90％的He。 焊接銅及銅合金時，Ar+He混合氣體可以改善焊縫的潤濕性，提高焊縫質量。He占的比例一般為50％~75%(體積分數)。 2、Ar+H2更多 +
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科研人員提出生物質制備一氧化碳新方法
近日，中國科學院大連化學物理研究所生物能源化學品研究組研究員王峰團隊與大連理工大學特聘研究員王敏團隊合作，發展了一種光催化生物質氧化重整制備一氧化碳的新方法，實現多種生物質多元醇和糖類在常溫常壓條件下高速率轉化到一氧化碳，為生物質資源的利用開拓新路徑。 作為合成氣（H2+CO）的主要成分，一氧化碳是費托合成等現代化工工藝的重要下游原料。將儲量豐富、可再生生物質資源高效轉化為一氧化碳是一個非常有意義的過程。目前工業上將生物質資源轉化為一氧化碳主要通過熱解、液相重整或干重整等高溫氣化過程，這些過程反應溫度更多 +
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電子級氯化氫市場迎來重大機遇
電子級氯化氫屬于國家重點鼓勵發展類項目，隨著微電子工業向著大尺寸、高集成化、高均勻性和高完整性方向的飛速發展，對廣泛用于硅外延片和外延機座腐蝕的電子級氯化氫也有了新的要求。除了應具有99.999%以上的純度，還要求氯化氫的THC、H2O和金屬離子等有機雜質的含量越低越好。 硅外延片下游終端應用廣泛，近年隨著新興技術的出現其下游應用不斷拓寬，新興應用市場不斷涌現。通信、計算機、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子等終端應用領域的快速發展以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起極大地促進了集更多 +
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氧同位素-氧18的氧氣的用途有哪些？
氧18的氧氣的用處 元素氧的一種穩定的同位素，符號岾O，簡寫為18O。1929年W.F.吉奧克和H.L.約翰斯頓用分子光譜法發現天然氧是由氧16、氧17、氧18三種同位素所組成?，F代測定，空氣中氧的同位素準確組成為氧16:氧17:氧18=2667:1:5.5。 1937年H.C.尤里和J.R.霍夫曼用水精餾法首要得到了富集了氧18的水（重氧水）?，F代別離氧18的首要辦法仍是水精餾法，用該法已得到99.8％的H218O。低溫精餾一氧化碳或一氧化氮也可別離氧18。 因為氧的重同位素的發現，引起了原子量更多 +
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電子器件生產工藝中的氮氫混合氣體|紐瑞德特氣
在電子器件生產工藝中，廣泛使用了各種高純氣體。按工藝中高純度氣體的不同用處，可將其分為維護氣、反響氣和載氣。 用作維護氣的有氫氣、氮氣、氧氣及其混合氣。在國內為獲取氫氣和氨氣，為取得較高純度的氫氣，一般都選用電解純水的辦法制取。這種辦法需用大量電能來電解水，一般達4.5~ 5.5kWh /Nm3H2，致使成本很高。 為減少電能消耗，降低成本，都在研發和使用各種混合氣。其間，以使用氮－氫混合氣為最多。國外多選用液態氫和液態氮汽化法取得氮氫混合氣， 也更多 +
